¿Por qué MeetingPack se ha convertido en el gran foro del envase alimentario a nivel internacional?

Por Redacción AINIA 2 años publicadoSin Comentarios
Home  /  Tecnoalimentalia  /  Formación especializada  /  ¿Por qué MeetingPack se ha convertido en el gran foro del envase alimentario a nivel internacional?
meetingpack

Profesionales de Israel, Japón, Letonia, Polonia, Suiza, Bélgica, Alemania, Francia, Italia y  España se darán cita en MeetingPack 2015, un encuentro  en el que abordar los desafios  el envase alimentario  entre toda la cadena de valor. Se celebrará los días 25 y 26 de febrero en la  Escuela de Negocio de Cámara Comercio Valencia. Te adelantamos algunas de las novedades que se presentarán.

La segunda edición de MeetingPack en Valencia (25 y 26 de febrero) estásuperando todos los pronósticos  de asistencia e internacionalización. Será la primera cita anual para conocer las novedades en innovación en envase alimentario de las grandes marcas. 

Expertos de las grandes multinacionales del sector presentarán sus últimos desarrollos:

  • Russell Bennet (vicepresidente de ventas y marketing de la empresa Kortec, presentará las últimas innovaciones en la coinyección de materiales para la obtención de envases alimentarios de polipropileno. Se percibe como una alternativa a las tradiciones latas metálicas.
     
  • Kunimichi Sugimoto, de la división de absorbedores de oxígeno de la empresa Mitsubishi, vendrá directamente desde Japón para mostrar las novedades de la tecnología de absorción de oxígeno, referente a los distintos formatos de absorbedores de oxígeno existentes para preservar los alimentos.
     
  • Pia Püllen, de la empresa UBE Engineering Plastics de Alemania, presentará las características de los diferentes tipos de poliamidas (Poliamida 6, CoPoliamida y Poliamida Terpalex) y sus beneficios para los envases flexibles, ya que este tipo de materiales presentan una gran flexibilidad.
     
  • Souvik De, manager técnico de Nippon Gohsei, empresa de referencia mundial en la fabricación de EVOH, principal material polimérico barrera al oxígeno, presentará las nuevas resinas compostables de EVOH con alta barrera a los gases y que pueden ser empleadas en el envasado de alimentos que requieran atmósfera modificada.
     
  • Peter Brownrigg, responsable de producto de la empresa Sun Chemical, mostrará sus desarrollos en recubrimientos funcionales y barrera para el sector del envase alimentario, como alternativa a las tradicionales tecnologías de manera que aumenten la vida útil de los alimentos envasados.
     
  • Frank De Brandt, de la empresa EVAL/Kuraray, ubicada en Bélgica, presentará los nuevos desarrollos de EVOH con flexibilidad mejorada para mejorar la resistencia a la rotura en los envases flexibles.
     
  • Régis Le Bihan, de la empresa Toray Films, ubicada en Francia, mostrará las nuevas e innovadoras soluciones de PP y PET metalizados como sustitutos a las láminas de aluminio, tan empleadas en el sector alimentario por su elevada barrera al oxígeno y el vapor de agua.
     
  • Carlos de la Cruz, jefe de regulación de la empresa Nespresso-Nestlé, nos hablará de los sistemas de cápsulas empleados en Nestlé (Nespresso, BabyNes, DolceGusto y Special-T) y los aspectos de barrera total y parcial de estos sistemas en función del alimento que incluyen.
     
  • Christoph Zerwas, responsable de producto de la empresa Mocon, nos presentará la nueva generación de equipos de medida de la permeabilidad a los gases de interés en el sector alimentario, oxígeno y vapor de agua.

     

MeetingPack 2015: Más de 300 profesionales del sector

Las novedades están generando una gran atracción entre las empresas alimentarias. Así, por ejemplo, han confirmado su asistencia grandes grupos de la alimentación y la distribución como Nestlé, Unilever, Nutreco, Mercadona, Dulcesol, Grupo IAN, Pescanova, Grupo Siro, Grupo Deoleo o Grupo Matarromera.

Uno de los grandes focos de interés en el congreso es el encuentro donde se fomentará el intercambio de experiencias  y networking entre las grandes multinaciones Nippon Gohsei, Kortec, EDV Packaging, BASF, Mitsubishi, Sun Chemical, Mocon, Sealpac–Emosa, Multivac, Hiperbaric, Macro Engineering, Milliken, KHS, Flexible Packaging Europe (FPE), Toray Films, EVAL, APPE Iberia y UBE  y los fabricantes y la distribución de alimentos.

Aquellos que deseen asistir a Meetingpack 2015, tienen la posibilidad de recibir gratuitamente una selección de 5 artículos técnicos sobre las últimas innovaciones en materiales barrera escritos por los principales expertos mundiales. Además, si es asociado, cuenta con descuentos especiales.

Inscríbase y reserve ya su plaza

 

 

Artículos relacionados:

Las 5 novedades tecnológicas en envase alimentario que veremos en MeetingPack2015

Lo último en materiales barrera para envases de alimentos: Lo veremos en MeetingPack 2015

Los seis grandes desafíos mundiales para mejorar los envases de alimentos se plantearán en Valencia
 

Categorías:
  Formación especializada, Tecnoalimentalia
este artículo fue compartido 0 veces
 000

Deje una respuesta

Su correo electrónico no será publicado.